Описание

В основном используется для резки кремниевых материалов.

Особенности изделия:

• Сверхвысокоскоростной лазер с длиной волны 532нм, 1064 нм;
• Система коррекции фокуса в реальном времени (DRA);
• Технология лазерной резки по нескольким точкам. Качественная обработка;
• Функция считывания кодов;
• Функция автоматического определения трещин;
• Функция автоматической загрузки и разгрузки;
• Поддерживает протокол SECS/GEM; 

Параметры оборудования:

• Лазерная установка 1.0W@50KHz; 2.0W@100KHz (оптический порт выхода), можно установить 50 ~ 200KHz;
• Ход прямолинейной рабочей платформы X/Y: 400×600 мм; коэффициент разрешения: X=0.5 мкм; Y= 0.1 мкм;
• Точность повторного позиционирования по осям X/Y: ≤1 мкм; прямолинейность по оси X: 1 мкм / 300 мм;
• Габариты кремниевых полупроводниковых пластин, подходящих для резки: 8 дюймов и 12 дюймов;
• Разрешение дальномера: 0,2 мкм;
• Отклик пьезоэлектрического двигателя: 100Hz@500g;

Изображение готового результата:

Нет неровных краев, углов и волн

Касательная проходит по центру линии резки