Описание

В установках УФ экспонирования пленок серии UVC могут использоваться 2 типа источников излучения – светодиодные LED лампы и ртутные лампы высокого давления. Установки данной серии работают с пластинами до 300 мм.

Установки УФ экспонирования пленок на основе светодиодных ламп имеют высокую производительность (обеспечивают качество и скорость экспонирования) и являются хорошей альтернативой установкам с обычными для данной области применения галогенными и ртутными лампами. Кроме того, LED УФ излучение имеет ряд преимуществ: благодаря тому, что экспонирование осуществляется при нормальной температуре (не наносят вреда образцу), LED лампы имеют длительный срок службы, потребляют мало мощности и безопасны при замене так, как не нагреваются до очень высокой температуры как ртутные лампы.

Применение высокопроизводительного светодиодного драйвера, разработанного компанией Technovision, позволяет достигнуть мощности экспонирования в 250мВт/см2 (рабочее расстояние 10 мм).

Установки могут быть встроены в линию и оснащены системой кассетной загрузки пластин, что гарантирует полностью автоматический процесс.

Установки с ртутными лампами высокого давления оснащены высокоэффективной функцией азотной продувки, которая позволяет существенно сократить расход азота по сравнению с аналогичными системами.

Компания Technovision выпускает 2 модели установок с ртутными лампами высокого давления: установки для работы с пластинами размером до 200 мм и  установки для работы с пластинами размером до 300 мм. Данные установки также обеспечивают высокую равномерность экспонирования по всему периметру образца.

Отличительные особенности:

• Компактный дизайн
• Экспонирование при комнатной температуре
• Быстрый прогрев до рабочей температуры
• Равномерное освещение образца
• Диапазон длин волн до 365нм, поддержка любых УФ пленок
• Встроенная автоматическая система азотной продувки

Области применения: УФ обработка адгезионной пленки после операции дисковой резки пластин. Уф обработка пленки на которой смонтирована пластина позволяет снизить адгезию пленки к пластине для последующей операции снятия кристаллов с пластины.